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【产业化公司动态】清研智束受邀参加第五届航空航天增材制造大会
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以下内容来源于清研智束：
10月23～24日，以“空天增材新引擎·绿色智造新航程”为主题的第五届航空航天增材制造大会在上海市闵行区举行。此次大会邀请了近600位航空航天增材制造行业单位代表出席，这些代表来自两院院士、航空航天相关单位、科研院所及大学、行业协会、增材制造产业相关单位等。会上，50位行业专家做了主题报告，展示了行业最新产品、技术或服务，近50家业内权威媒体及学术平台参与报道了大会。
航空航天增材制造大会是中国航空航天增材制造领域的盛会，是集中呈现该领域最新技术与产品的核心窗口，也是产业链上下游及技术领域相关单位开展合作交流的重要载体，亦是串联产业链与技术链的重要枢纽。在本届航空航天增材制造大会上，清研智束携EBSM®电子束金属3D打印技术创新成果亮相，其核心优势集中体现在两大维度。一方面，该技术在钛铝合金、难焊高温合金、难熔硬质合金等高新材料成形质量性能优异，尽显技术潜力；另一方面，EBSM®多枪阵列技术针对性破解大尺寸钛合金部件生产痛点，展现出高效率、低成本解决方案。这些突破为航空航天增材制造领域高性能零部件的智能制造，铺就了更具竞争力的技术路径。
随着航空航天产业向自主创新、智能制造加速推进，本届大会以“推动创新、链接产业”为核心，搭建起行业协同交流平台。清研智束的EBSM®技术凭借新材料成形与大尺寸部件生产优势，精准契合行业需求。未来，我们将深化产业协同，持续以技术创新助力航空航天等领域高质量发展。
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