10月19日，第三届航空航天增材制造大会在上海启幕，近500位来自国家相关部门、地方政府相关部门、两院院士、航空航天相关单位、科研院所及大学、增材制造产业相关单位等专家将齐聚上海，共同探讨当前航空航天增材制造领域相关热点问题，加强增材制造行业与航空航天应用行业的交流与合作，拓展新需求和应用场景。

　　此次以“大会+展览+媒体专访+实地参观”为主要框架，同期将举办“增材制造技术与应用产品展览会”，邀请了全球增材制造全产业链及航空航天行业单位参展，展出全球最新航空航天及增材制造技术与应用产品。会议邀请了清华大学机械工程系博士后李阳作“电子束粉末床熔融在航空航天制造应用与进展”的主题演讲，演讲中，李阳介绍了电子束粉末床熔融技术的特点以及清研智束科技有限公司在大尺寸、电子束激光复合、多电子束粉末床熔融增材制造装备上的进展。

　　清研智束在本次增材制造技术与应用产品展览会上展出了EBSM® 电子束粉末床熔融技术阵列式4电子枪和双枪同幅技术方案以及EBSM® 技术打印的系列产品，向在场观众介绍了该技术在成形钛铝合金、难焊高温合金以及难熔金属钨等高性能金属材料上的优势以及在航空航天领域的前沿应用。

　　EBSM® 金属3D打印技术随着科技的不断发展已广泛应用于航空航天等领域，该技术在复杂结构成形、轻量化设计、快速成形方面具有独特优势，成为工业4.0背景下一种重要的制造方式。清研智束将持续开发与探索，专注创新，为航空航天及其他领域带来更多可能。

转载|清研智束小Q